英特尔与ARM合作制造下一代ARM芯片
在过去的四年里，英特尔的情况并不乐观。其10 nm和7 nm节点(现在分别是Intel 7和Intel 4)的延迟意味着其CPU的技术停滞，使该公司的传统竞争对手AMD夺走了台式机、笔记本电脑和服务器的市场份额。英特尔的另一个主要竞争对手ARM一直在利用亚马逊、安培和高通开发的芯片进军个人电脑和服务器领域。对于英特尔来说，这是一个绝望的时刻，去年两个季度亏损了数亿美元，这是该公司有史以来最糟糕的收益。
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令人有些意外的是，英特尔已与ARM达成协议届时，英特尔将在即将到来的18A工艺上为智能手机生产ARM芯片。这意味着使用ARM架构的公司现在可以通过英特尔生产芯片，这不仅让这家陷入困境的公司获得了大客户，还提供了一种反击竞争对手的方式。
英特尔及其IDM 2.0战略自然而然的一步
回到2021年，英特尔宣布其IDM 2.0战略。过去，英特尔完全是自己设计和生产芯片，英特尔的代工厂几乎完全是英特尔的。然而，随着英特尔的财富从2010年代末的顶峰开始下滑，英特尔找到最大化利润的方法变得非常重要。除了关闭和出售Optane和蜂窝调制解调器等业务外，向外部开放制造业也可以带来急需的收入，这就是IDM 2.0的本质。
为了促进这一点，英特尔已经花费了数百亿美元和欧元，为即将在亚利桑那州和德国的制造设施以及新墨西哥州的一家包装厂提供资金。毕竟，如果英特尔想要成为全球芯片生产的供应商，它需要提高产能。
英特尔也需要客户，但10 nm和7 nm节点的灾难可能不利于吸引公司。值得注意的是，ARM选择了英特尔的18A节点，而不是已经在工作的10 nm或7 nm节点，后者几乎已经准备好批量生产。也许ARM对18A更有信心，18A并没有因为技术困难而直接推迟；定于2024年或2025年进行的18A至今仍在未来，这也给了ARM在必要时重新谈判的时间。顺便说一句，A代表埃，这是一个相当于十分之一纳米的单位。
这是对台积电的打击
台积电(TSMC)是全球领先的芯片代工和生产商，多年来一直是英特尔的间接竞争对手。在IDM 2.0之前，台积电和英特尔并不是在争夺客户，但英特尔的许多竞争对手和竞争对手都使用台积电来制造芯片，如AMD、NVIDIA，以及使用ARM的公司，如苹果和高通。台积电的任何技术成功都是其客户的成功，其中许多客户直接与英特尔竞争。
通过向企业开放晶圆厂，英特尔加入了与台积电的竞争，现在可以直接竞争了。虽然ARM在个人电脑和服务器领域是英特尔的竞争对手，但英特尔的代工厂将只生产用于手机的低功耗芯片，而英特尔在手机领域已经多年没有竞争对手了。然而，英特尔表示，这笔制造交易可能会扩大到“汽车、物联网(IoT)、数据中心、航空航天和政府应用”。这将意味着从铸造业务中获得更多资金，但这些行业可能会出现更多竞争。
尽管这样的交易可能会在不经意间增强一些竞争对手的实力，但英特尔似乎热衷于让其代工厂成为一项有利可图的业务，而且这并不是该公司第一次与潜在的敌人调情。例如，英特尔资助并支持了RISC-V，后者自豪地宣布，它计划接管大部分CPU市场，包括传统上由英特尔和AMD主导的细分市场。然而，英特尔面临的最直接威胁可能不是ARM和RISC-V，而是AMD和台积电。也许英特尔需要与魔鬼达成协议才能脱颖而出。
资料来源： 英特尔
